用激光切割機(jī)給PCB線路板開(kāi)窗的優(yōu)勢(shì)
日期：2024-01-02 來(lái)源：Beyond Laser
PCB線路板開(kāi)窗就是去掉導(dǎo)線上的油漆層，讓導(dǎo)線可以上錫，能夠方便后面增大載流能力及燙錫或加厚銅箔厚度。
超越激光的PCB線路板激光切割機(jī)優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)有很多種，小編舉例了以下4點(diǎn)：
一、性價(jià)比之王
可切割不同類型產(chǎn)品，雙臺(tái)面加工，生產(chǎn)效率雙倍
二、高精細(xì)切割
加工時(shí)采用單脈沖能量，高頻加工，精雕細(xì)作，加工面更加精細(xì)光滑
覆蓋膜開(kāi)窗
1、最大板厚：1.0mm
2、最小孔徑：0.1mm
3、最小開(kāi)窗間距：0.1mm
4、切割尺寸公差：±0.03mm
三、無(wú)碳化
激光脈寬小于15ps，碳化范圍極小，幾乎看不到碳化現(xiàn)象
四、高效皮秒
皮秒的重復(fù)頻頻非常高，可達(dá)到兆赫茲，同時(shí)振鏡速度可達(dá)3000mm/s的速度，振鏡的速度得到發(fā)揮。速度可比納秒提高1.5倍-2倍。
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