方案概況
Program overview
3C電子行業(yè)
隨著科技的進(jìn)步、網(wǎng)路的普及以及人們生活水平 的提高，像手機(jī)、電視、MP3、電腦、平板、照相機(jī)、
可穿戴智能設(shè)備等豐富的消費(fèi)電子產(chǎn)品正在潛移默化的改變?nèi)藗兊纳睢?/p>
正因?yàn)榫薮蟮氖袌?chǎng)需求，消費(fèi)電子行業(yè)每年都保持高速增長(zhǎng)，所涉及的產(chǎn)品領(lǐng)域和行業(yè)越來(lái)越廣泛。
豐富的消費(fèi)電子新品正從各個(gè)角度向消費(fèi)者展示著“數(shù)字生活”的全新概念，給人們帶來(lái)了耳目一新的全面享受。
在消費(fèi)電子不斷推陳出新的浪潮中，更精致的外觀、小的體積、薄的厚度、更環(huán)保的材料、更低碳的制造工藝是各大廠商追求的目標(biāo)。
而激光作為一種先進(jìn)的加工技術(shù)，助推了新工藝的不斷進(jìn)步，使得許多傳統(tǒng)加工技術(shù)難以完成甚至是無(wú)法完成的工藝難題引刃而解。
典型應(yīng)用
typical application
在消費(fèi)電子領(lǐng)域，常見(jiàn)的激光應(yīng)用有：激光精密打標(biāo)、激光鉆孔、激光焊接、激光表面處理（去陽(yáng)極層）、激光切割、激光深雕
精密打標(biāo)
Precision marking
手機(jī)外殼打標(biāo)、面板玻璃打標(biāo)、充電器精密打標(biāo)、耳機(jī)線纜精密標(biāo)記
精密切割
Precision cutting
FPC/PCB切割、手機(jī)主板切割、攝像頭模組切割、強(qiáng)化玻璃切割、藍(lán)寶石切割
精密焊接
Precision welding
FPC焊接、IC精密焊接、VC馬達(dá)焊接
精密鉆孔
Precision drilling
聽(tīng)筒麥克風(fēng)激光打孔、HDI鉆孔、柔性電路板導(dǎo)通孔、玻璃鉆孔、陶瓷鉆孔
精密刻蝕
Precision etching
LDS手機(jī)天線刻蝕
客戶(hù)收益
Customer revenue
一、成本低。3C廠家特別是OEM/EMS制造型廠家，主要靠產(chǎn)量賺取效益，減少生產(chǎn)制造工序，減少生產(chǎn)附加耗材是這些廠家所追逐的目標(biāo)，而激光屬于非接觸式加工、熱影響小、加工區(qū)域小、方式靈活、沒(méi)有耗材等特色，能夠較大程度地幫助生產(chǎn)廠家減少工序，降低成本。
二、工藝創(chuàng)新。3C產(chǎn)品是個(gè)性化的流行性消費(fèi)品，只有不斷的在造型、功能方面制造新的亮點(diǎn)才能吸引消費(fèi)者，使用商對(duì)于激光加工在產(chǎn)品的工藝創(chuàng)新方面有很大的期望，特別是精密加工，對(duì)光學(xué)品質(zhì)要求較高，如光纖精細(xì)打深就可以全面取代之前的蝕刻和精雕，如激光彩色打標(biāo)特別是打黑則可以全面取代之前的印刷和標(biāo)簽，并且以上兩個(gè)工藝能減少生產(chǎn)制造工序，減少生產(chǎn)附加耗材，特別是避免了油墨標(biāo)簽等會(huì)帶來(lái)環(huán)境污染的耗材。大大降低成本。
三、成為主流。由于激光的通用性和工藝前瞻性更強(qiáng)大，激光工藝在3C行業(yè)的應(yīng)用已從可選工藝變成現(xiàn)在的主流應(yīng)用；特別是在精密加工的前提下，傳統(tǒng)的印刷、沖壓、CNC等工藝已經(jīng)不能滿(mǎn)足日益提高的加工需求。
應(yīng)用案例
Applications
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